Poligonowa maszyna do cięcia szkła z cięciem i precycją

Opis produktu:

Zaawansowana maszyna do cięcia laserowego jest bardzo wszechstronną maszyną zdolną do przetwarzania zarówno metali, jak i materiałów niemetalicznych.Jest wyposażony w silne źródło lasera dla lepszej wydajności cięcia, a także szeroki zakres możliwości cięcia, w tym ciągłe cięcie arkuszy, precyzyjne cięcie w jednym punkcie i wydajne cięcie taśm.Maszyna zapewnia niezrównaną precyzję dzięki zastosowaniu wysokiej precyzji serwo silników prądu stałego i ultra-finie 0Oprócz nieskazitelnej wydajności cięcia, maszyna ma również szereg dodatkowych zalet,zawierający przyjazny dla użytkownika interfejsZaawansowana maszyna do cięcia laserowego jest idealna zarówno do produkcji na małą skalę, jak i dużych objętości,co czyni go ulubionym wśród producentów poszukujących precyzyjnej inżynierii przemysłowejMaszyna korzysta z precyzyjnych elementów, takich jak podstawa silnika i platforma optyczna, które są zbudowane z granitu naturalnego.zapewniając lepszą stabilność i odporność na drganiaSzeroka gama precyzyjnie skonstruowanych komponentów zapewnia utrzymanie dokładności w czasie, co czyni ją bardzo niezawodną maszyną do cięcia przemysłowego.

Charakterystyka:

Ten zaawansowany system cięcia laserowego oferuje pewne kluczowe cechy, które czynią go odpowiednim wyborem dla szerokiego zakresu gałęzi przemysłu.

1. Precyzyjne cięcie
   • Nieprawidłowy kształt szybkie cięcie
   • Obcinanie konturów
   • Wiertanie małych otworów
   • Możliwości cięcia ręcznego
2. Wyższa wydajność
   • Wysokiej jakości wykończenie krawędzi
   • Brak efektów skurczowych
   • Minimalna utrata materiału
   • Cięcie bez brudy
3. Ekologiczna eksploatacja
   • Brak zanieczyszczeń
   • Brak pozostałości proszku
   • Brak produkcji ścieków

Ten system cięcia laserowego ma kilka zalet, w tym:

1. Szybkie przetwarzanie

   Szybkie cięcie złożonych kształtów i wzorów.

2. Wyższa jakość cięcia
   • Czyste krawędzie bez koniu
   • Minimalne lub zerowe pęknięcia
   • Niewielkie szczątki, jeśli w ogóle
3. Kosztowo efektywny
   • Wysoka stopa plonów
   • Niski poziom zużycia
   • Energooszczędna eksploatacja
4. Przyjazne środowisku

   Czysty proces bez szkodliwych produktów ubocznych.

Ten system cięcia laserowego jest kompatybilny z kilkoma materiałami, w tym:

1. Szkło specjalistyczne
   • Szkło ultraprzezroczyste
   • Szkło białe
   • Szkło o wysokiej zawartości borosilikatów
   • Szkło kwarcowe
2. Komponenty elektroniczne
   • Pozostałe urządzenia
   • Szkło samochodowe
   • Pozostałe urządzenia fotograficzne
   • Ekrany LCD
3. Materiały optyczne
   • Szkło K9
   • Różne filtry optyczne
   • Cięcie lusterek
4. Szlachetne materiały

   Przetwarzanie szafiru do wyświetlaczy zegarków i elementów elektronicznych.

System cięcia laserowego ma zastosowanie w kilku gałęziach przemysłu, w tym:

1. Produkcja szkła
   • Szkło optyczne
   • Szkło hartowane
   • Szkło ultracienkie
   • Szkło laboratoryjne
   • Sprzęt ze szkła medycznego
2. Elektronika
   • Ekrany i osłony do telefonów komórkowych
   • Wyświetlacze tabletów
   • Ekrany laptopów
   • Szkło półprzewodnikowe optyczne/ITO/żółte/fioletowe
3. Produkcja samochodowa
   • Okna i szyby przednie samochodów
   • Wyświetlacze paneli sterowania
   • Płyty przyrządów
4. Nieruchomości i budownictwo
   • Szkło architektoniczne
   • Płyty szklane dekoracyjne
   • Wyposażenie szkłowe do łazienki
5. Urządzenia domowe
   • Płyty szklane do pieców i lodówek
   • Składniki szkła oświetleniowego
6. Środki komunikacyjne
   • Ekran urządzenia mobilnego
   • Zawierające szafir
   • Komórki fotograficzne i soczewki CCTV
7. Nowy sektor energii
   • Szkło z paneli słonecznych
   • Szkło specjalne do okien energooszczędnych
8. Lotnictwo kosmiczne i obrona
   • Komponenty optyczne o wysokiej precyzji
   • Specjalne szkło do wyświetlaczy kokpitu
9. Badania medyczne i naukowe
   • Szkło sprzętu laboratoryjnego
   • Szkła optyczne do wyrobów medycznych
   • Mikrofluidyczne chipy

Podsumowując, nowoczesny system cięcia laserowego zapewnia wszechstronne rozwiązanie do obróbki szkła i materiałów optycznych o złożonych kształtach przy jednoczesnym zapewnieniu niskiej straty materiału, wysokiej precyzji cięć,i ekologiczny procesOferuje doskonałe rozwiązanie dla wielu gałęzi przemysłu, w tym przemysłu medycznego, budowlanego, komunikacyjnego i motoryzacyjnego.

 

Parametry techniczne:

W poniższej tabeli przedstawiono specyfikacje techniczne naszych zaawansowanych systemów cięcia laserowego:

Parametry	Maszyna do cięcia laserowego z ultraszybkim pulsem z dwiema platformami	Maszyna do cięcia laserowego pikosekundowego z dwiema platformami	Jednoplatformowa maszyna do cięcia laserowego pikosekundowego
Numer modelu	HT-1PG-6070GD/6090GD	HT-1PG-4050D/6070D/6090D	HT-1PG-4050/6070/6090

Specyfikacje lasera

• Typ lasera:Ultrokróty impuls lasera włóknistego (specyficzny typ zależy od modelu)
• Średnia moc:50W (dostępne opcje 10W, 20W, 30W, 60W, 80W)
• Długość fali:1064nm, z drugą harmoniką w 532nm
• Szerokość impulsu:< 10ps (picosekundy)
• Wskaźnik powtórzeń:1 Hz - 1000 kHz (regulowane)
• Jakość wiązki:M2 < 1,2 (przez prąd o ograniczonej prawie dyfrakcji)

Wydajność cięcia

• Dokładność pozycji:± 2 μm na całym obszarze pracy
• Powtarzalność:±1,5 μm, z dokładnością kątową ±16 sekund łukowych
• Maksymalna prędkość cięcia:Do 1000 mm/s
• Gęstość cięcia:
  • Szkło ultracienkie: ≤1 mm
  • Szkło standardowe: ≤ 19 mm (różni się w zależności od właściwości materiału i wymagań związanych z cięciem)
• Minimalna szerokość linii:≤ 30 μm (zależne od materiału)
• Minimalna średnica otworu:≤ 20 μm

Wymiary obszaru pracy

• Modele z podwójnymi platformami:600x700 mm, 600x900 mm lub 400x500 mm na platformę
• Model pojedynczej platformy:400x500mm, 600x700mm lub 600x900mm

Elektryka i elektrotechnika

• Zużycie energii:150W (250W/350W w stanie gotowości)
• Napięcie wejściowe:AC220V ± 10%
• Częstotliwość:50-60 Hz

Specyfikacje fizyczne

• Wymiary maszyny:
  • Długość: 1600 mm - 2550 mm (zależna od modelu)
  • Szerokość: 1700 mm - 2080 mm
  • Wysokość: 1960 mm
• Poziom:3500 kg - 5000 kg (zależnie od modelu)

Dodatkowe cechy

• System chłodzenia:Wbudowane chłodzenie wodne dla stabilności termicznej
• System sterowania:Zaawansowane CNC z możliwościami szybkiego przetwarzania
• OprogramowanieZawiera oprogramowanie do optymalizacji cięcia
• Środki bezpieczeństwa:Obudowa bezpieczeństwa laserowego klasy 1, przyciski awaryjnego zatrzymania

Wymagania środowiskowe

• Temperatura pracy:18-28°C (64-82°F)
• wilgotność:40-70% nie kondensujące
• Stabilność mocy:Maksymalne wahania ± 5%

Opcjonalne ulepszenia

• Zwiększony system widzenia do automatycznego wyrównania
• Automatyczny system załadunku/wyładunku materiału
• Konstrukcje urządzeń do ogrodzenia na zamówienie dla konkretnych zastosowań
• Rozszerzona gwarancja i pakiety serwisowe

Uwaga: Specyfikacje mogą się nieznacznie różnić w zależności od konkretnej konfiguracji i ciągłych ulepszeń produktu.Proszę skonsultować się z naszym zespołem technicznym dla najnowszych informacji i opcji dostosowania.

 

Zastosowanie:

W naszej firmie oferujemy zaawansowaną maszynę do cięcia laserowego zaprojektowaną do spełnienia szerokiego zakresu potrzeb przemysłowych.Nasze rozwiązania cięcia zapewniają precyzję i wydajność w różnych materiałach i zastosowaniach.

Nasza maszyna do cięcia laserowego jest idealna do tworzenia precyzyjnych paneli przyrządów, desek rozdzielczych i interfejsów sterowania.Nasza maszyna jest zdolna do obróbki cienkich do średniej grubości materiałów z wyjątkową dokładnością.

Specjalizujemy się w cięciu różnych rodzajów szkła.szkło o wysokiej zawartości borosilikatu do sprzętu laboratoryjnego i produktów odpornych na ciepło, oraz szkło kwarcowe do zastosowań w przemyśle komponentów optycznych i półprzewodników.

Nasze rozwiązania do cięcia laserowego są dostosowane do cięcia płyt PCB, elastycznych obwodów i innych podłożeń elektronicznych.zapewnia czyste krawędzie i minimalny wpływ termiczny na wrażliwe materiały elektroniczne.

Nasza maszyna do cięcia laserowego może cięć szafir do stosowania w zegarkach, obiektywach kamer smartfonów i wysokiej klasy wyświetlaczach.Nasza maszyna jest zdolna do precyzyjnego kształtowania kamieni szlachetnych do tworzenia skomplikowanych wzorów w kamieniach szlachetnych i półszlachetnych oraz produkcji komponentów LED poprzez cięcie płytek szafirowych do produkcji LED.

Nasza maszyna jest zdolna do przetwarzania różnych komponentów LCD, w tym przewodzących filmów ITO (Indium Tin Oxide), filtrów kolorów RGB i filmów polaryzujących.Zapewniamy precyzyjne cięcie bez uszkodzenia delikatnych materiałów wyświetleniowych.

W naszej firmie oferujemy precyzyjne cięcie szkła optycznego K9 do wysokiej jakości soczewek i pryzmatów oraz precyzyjne formowanie folii optycznych do różnych zastosowań przemysłowych i naukowych.

• Mikrocięcie małych, skomplikowanych części dla przemysłu medycznego i lotniczego
• Cięcie na zamówienie dla unikalnych projektów produktów i prototypów
• Przetwarzanie materiałów wielowarstwowych do produktów złożonych

Wszechstronność naszego systemu cięcia laserowego czyni go nieocenionym narzędziem w wielu branżach, od elektroniki użytkowej po zaawansowane badania naukowe,zapewnienie wysokiej jakości wyników i efektywnych procesów produkcyjnych.