W łańcuchu produkcyjnym rezystorów stopowych najłatwiej przeoczyć usuwanie kleju, ale od tego zależy kodowanie, spawanie i ostateczna wydajność na późniejszych etapach; Jeśli nie można nałożyć kleju, rozmiar będzie inny; W przypadku nałożenia kleju korpus ulegnie uszkodzeniu - odkształcenie oporowe, mikropęknięcia, zadziory na krawędziach, a cała partia zostanie poddana ponownej obróbce.
Rezystory ze stopu dużej mocy, takie jak 2512, nie są małe, ale warstwa kleju jest mocno przymocowana, a grubość jest nierówna. Trudność nie leży w sile, ale w byciu tym samym za każdym razem. Laserowy środek do usuwania kleju Guangyue Sheng „jednorzędowa struktura rezystora ze stopu” może usunąć 24 kawałki kleju w 5 sekund.
1. Tradycyjne usuwanie kleju, gdzie się utknął
Skrobanie mechaniczne: skrobak, szlifowanie, usuwanie ręczne, siła docisku, łatwe zarysowanie elektrody i podłoża, im mniejszy rozmiar, tym trudniej kontrolować.
Rozpuszczanie chemiczne: namaczanie rozpuszczalnika, wycieranie, proces trudny do określenia ilościowego, wysokie ciśnienie cieczy odpadowej i ochrona środowiska, wysokie ryzyko szczątkowe.
Zwykły laser, niewłaściwa konfiguracja energii i szerokości impulsu, duża strefa wpływu ciepła, łatwe karbonizacja krawędzi usuwania kleju i niemożność nadążania za rytmem linii produkcyjnej.
2. Dlaczego laserowe usuwanie kleju usuwa tylko klej, nie uszkadzając części
Istotą odklejania laserowego jest absorpcja selektywna: istnieje znacząca różnica w szybkości absorpcji laserów o określonej długości fali pomiędzy warstwą kleju a podłożem oporowym.
Proces pracy można z grubsza podzielić na trzy etapy:
Efektywna absorpcja energii warstwy kleju - wiązka lasera skupia się na obszarze warstwy kleju, a klej w bardzo krótkim czasie zamienia energię świetlną na energię cieplną;
Natychmiastowe odparowanie/łuszczenie się – warstwa kleju ulega odparowaniu i rozkładowi lub odrywa się od podłoża pod wpływem naprężenia termicznego lub fali uderzeniowej plazmy;
Samokontrola progowa – parametry kontrolowane są w zakresie od „wyższego niż próg ablacji warstwy kleju do niższego niż próg uszkodzenia podłoża”. Klej jest usuwany warstwa po warstwie, a po naświetleniu podłoża samo podłoże prawie nie pochłania już energii, dzięki czemu może pozostać nienaruszone.
Rzeczywista wydajność odpowiadająca urządzeniu to: brak kontaktu, brak naprężeń mechanicznych, minimalne oddziaływanie termiczne, a właściwości elektryczne rezystora nie zostaną przepisane w wyniku etapu usuwania kleju.
3. Zalety laserowego usuwania kleju CKD
Zalety laserowego usuwania kleju CKD można opisać w trzech słowach: szybko, dokładnie i czysto. Ciągłe przetwarzanie pojedynczego kanału wyładowczego może zakończyć sklejanie 24 rezystorów ze stopu 2512 w 5 sekund. Klejenie nie jest już oddzielnym procesem, a sekcje przednia i tylna są płynnie połączone; Wizualne automatyczne pozycjonowanie CCD, automatyczne dopasowanie linii usuwania kleju, synchroniczne różnicowanie dobrych i wadliwych produktów, resztki kleju są przetwarzane obszarowo, bez poświęcania korpusu komponentu do czyszczenia; Cały proces odbywa się na sucho, bez użycia rozpuszczalników chemicznych, skrobaków, ściereczek do czyszczenia lub alkoholu. Dym i kurz są zasysane i filtrowane przez wbudowany system próżniowy, co pozwala nie tylko zaoszczędzić na materiałach eksploatacyjnych, ale także na kłopotach z gospodarowaniem odpadami i rozpuszczalnikami. Łącząc szybkość, dokładność i czystość, będzie mniej poprawek, a wydajność będzie w naturalny sposób stała.
