Przepływ pozostałego kleju zawsze był problemem wpływającym na wydajność w procesie pakowania diod (takich jak SOT723),i tradycyjne ręczne lub mechaniczne usuwanie kleju może łatwo prowadzić do deformacji szpilki i uszkodzenia ciała.
Trzy śmiertelne punkty bolesne tradycyjnych metod usuwania kleju
Uszkodzenia fizyczne i utrata wydajności: tradycyjne ręczne szkrabanie lub metody polerowania mechanicznego mogą łatwo spowodować uszkodzenie ciała diody, deformację szpilki,i nawet prowadzić do uszkodzenia otaczających małych elementów, co utrudnia spełnienie rygorystycznych wymagań nowoczesnej produkcji na dużą skalę.
Nieefektywne i kosztowne: ręczne odklejanie jest nie tylko nieefektywne, ale również kosztowne, co utrudnia spełnienie wymagań produkcji na dużą skalę.
Zanieczyszczenie chemiczne i zagrożenia dla środowiska: Niektóre metody odklejania chemicznego stwarzają zagrożenie zanieczyszczeniem środowiska i nie spełniają standardów środowiskowych nowoczesnych warsztatów wolnych od pyłu.
"Laserowy odlepek" CKD przynosi nowe rozwiązanie do precyzyjnego czyszczenia elektronicznego dzięki innowacyjnej technologii bezkontaktowej!
Sprzęt wykorzystuje wiązkę lasera o wysokiej energii do precyzyjnego skanowania i natychmiast odparowuje warstwę kleju poprzez efekt fototermiczny,z precyzyjną kontrolą grubości usunięcia kleju na poziomie mikrometrówW trakcie całego procesu nie ma fizycznego kontaktu z podłożem, całkowicie unikając ryzyka zadrapania i uszkodzenia elektrostatycznego oraz doskonale chroniąc ciało diody i szpilki.W połączeniu z wysokiej rozdzielczości układem pozycjonowania wizualnego CCD, osiąga automatyczne dopasowywanie ścieżek i przetwarzanie "co widzisz, to dostajesz", dzięki czemu łatwo jest radzić sobie ze złożonymi mikrostrukturami.
Wykorzystuje się system oczyszczania dymu i pyłu, który spełnia wymagania warsztatów bezpyłowych.Wspieranie automatycznego załadunku i rozładunkuWybór Guangyuesheng, aby diody de gluing inteligentne, bezpieczniejsze i bardziej wydajne!
