Pozostałości fotorezystyczne, naturalna warstwa tlenku i zanieczyszczenia organiczne na powierzchni szpil i ramek ołowiowych w MOS, IGBT,i opakowania tirystorowe są kluczowymi wadami elektrycznymi, które prowadzą do zwiększonego oporu kontaktowego i odpływu prądu przeciekuTo ukryte zagrożenie powoduje wahania wydajności, zwiększoną częstotliwość ponownego obróbki i wydłużony czas testowania na końcu produkcji,znaczące ograniczenie wydajności produkcji i kompleksowego wykorzystania sprzętu.
Tradycyjne opakowania półprzewodnikowe wykorzystują czyszczenie chemiczne na mokro, a firmy napotkały pewne problemy z tym procesem podczas rzeczywistej produkcji, takie jak:
1 Niepełne czyszczenie: Roztwory chemiczne są ograniczone przez napięcie powierzchniowe, co utrudnia im przeniknięcie do ultracienkiej szpilki i mikro szczelin,powodujące trudne usunięcie pozostałości kleju z mikroprzepaści.
2 Wysokie koszty ochrony środowiska: w wyniku stosowania silnych kwasów, zasad lub rozpuszczalników organicznych powstaje duża ilość niebezpiecznych płynów odpadowych,i koszty zatwierdzenia i leczenia środowiskowego dla przedsiębiorstw są wysokie.
3 Materiały są podatne na uszkodzenia: Lek z płynem może łatwo powodować nadmierne ety, utlenianie powierzchni lub pozostałości jonów chemicznych na metalowych szpilkach, co stwarza zagrożenie korozją.
4 Wysokie ryzyko deformacji: fizyczny wpływ sprayu pod wysokim ciśnieniem lub płynu ultradźwiękowego może łatwo powodować mechaniczne deformacje ultracienkiej szpilki.
CKD laser remover glue rezygnuje z tradycyjnego mokrego czyszczenia chemicznego i przyjmuje zaawansowaną zasadę fizycznego laserowego czyszczenia na sucho.
1 Nie niszczące i precyzyjne peeling: Dzięki ogromnej różnicy w szybkości absorpcji lasera między metalowymi szpilkami, podłożami chipów i koloidami, fotony mogą dokładnie dosięgnąć szczelin na poziomie mikrometru,dokładne usunięcie klejów i zerowe uszkodzenie termiczne podłoża, doskonale zapewniając przewodność i niezawodność napięcia urządzeń zasilania.
2 Zielone i zerowe zanieczyszczenie: zero reagentów chemicznych i zero wypuszczania ścieków w trakcie całego procesu,wyeliminowanie niebezpiecznych zagrożeń chemicznych w warsztacie od źródła i znaczne zmniejszenie kosztów kompleksowego zarządzania środowiskowego przedsiębiorstw.
3 Działanie automatyczne o wysokiej przepustowości: działanie bez kontaktu, czyszczenie drugiego poziomu,skuteczne uniknięcie ryzyka deformacji szpilki lub fragmentów płytki, które mogą być spowodowane tradycyjnym uderzeniem mokrego płynu, pomagając linii produkcyjnej w kompleksowym obniżaniu kosztów i zwiększaniu wydajności.
Od "chemicznej metody mokrej" do "fizycznej metody suchej",CKD wykorzystuje zieloną technologię w celu przezwyciężenia wąskiego gardła czyszczenia półprzewodników mocy i umożliwienia inteligentnej produkcji niskoemisyjnej i niezawodnej!
